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半導体パッケージング工学本物物理概念と最適設計への指針／大塚寛治(著者),宇佐美保(著者)

半導体パッケージング工学本物物理概念と最適設計への指針／大塚寛治(著者),宇佐美保(著者)

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商品情報

大塚寛治(著者)，宇佐美保(著者)
販売会社/発売会社：日経ＢＰ社/日経ＢＰ出版センター
発売年月日：1997/01/10
JAN：9784822280079

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